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210亩清表完成!光谷泛半导体产业园征拆“进度条”再刷新

信息来源:区融媒体中心 日期:2026-10-03

金秋十月,举国欢庆。在光谷泛半导体产业园项目征拆现场,却是一派繁忙景象。经过近一个月的集中攻坚,该项目顺利实现首开区210亩土地清表,为产业园后续建设腾出宝贵空间。

国庆假期期间,产业园征拆专班联合红莲湖社区、中份村“两委”干部,坚守一线、不休不停,抢抓群众返乡过节有利契机,深入村组、走家入户,集中开展政策宣讲与签约洽谈。专班人员耐心细致地向群众解读征迁补偿政策,算好“经济账”“发展账”,面对面答疑解惑,实打实化解顾虑,以真心真情赢得群众理解与支持。

“群众返乡过节,正是我们上门做工作的好时机。”征拆专班相关负责人表示,假期期间专班全员在岗,白天入户走访、晚上梳理研判,确保征迁工作不断档、不降温。红莲湖社区、中份两村党员干部也主动靠前,发挥人熟、地熟、情况熟的优势,积极搭起沟通桥梁,推动签约洽谈取得积极进展。

下一步,产业园征拆专班将继续保持攻坚态势,紧盯目标任务,倒排工期、挂图作战,持续做好群众工作,加快签约腾房和清表交地进度,全力保障光谷泛半导体产业园项目按期开工建设,为区域经济高质量发展贡献力量。

 

 

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