11月4日，思亚诺芯片封装项目施工团队正式入场，全面启动内部装修及设施改造工作。

据悉，思亚诺芯片封装项目于今年6月成功签约，是华容区“招大引强”战略的重要成果。该项目聚焦高端芯片封装技术，总投资额达25亿元。

项目投资建设方是思亚诺（武汉）存储技术有限公司，该公司主要从事数据处理和存储支持服务、集成电路芯片及产品的设计、制造与销售等业务。

目前，在政府相关部门的高效协同与投资建设方的积极推进下，各项前期准备工作进展顺利。施工团队与设备已全部就位，装修工程正按预定计划有序展开。

一期项目建成投产后，预计月产能可达500万件。随着装修工程的启动，一个半导体产业新高地正加速从图纸变为现实。红莲湖旅游度假区将持续扩大招商引资力度，完善本地的半导体产业链条，为区域经济高质量发展注入新动能。